Xbox 360的CPU由IBM为其设计，而部分负责代工制造这款CPU的新加坡特许半导体昨天宣布，他们将在明年一季度升级制程，由90nm转为65nm
新技术将使Xbox降低发热量，彻底杜绝去年发生的主机过热问题。同时，有可能还会带来性能的提升。当然，一块基板上更高的产能也会降低成本，帮助微软减少他们在Xbox 360主机销售上越来越大的亏损，虽然人家并不一定在乎。
对于主机厂商来说，这是一种惯用的做法。刚开始销售时，每台主机都面临亏损。但在销量不断扩大，技术也不断前进的情况下，制造成本有望减半，甚至更多，从而获得盈利。
Xbox 360的三核心处理器由IBM设计，并使用IBM的SOI技术进行制造。IBM和特许半导体则分别进行制造。微软也确认将继续依赖这两家供应商，以便获得稳固的货源供应。
特许半导体还宣称，他们还在研发45nm制造技术，但并未确定一旦研发成功是否会用在Xbox 360 CPU的制造上。
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